Elektromechanika Samsung uvedla, že staví ekosystém skleněného substrátu pro polovodičové čipy, jehož cílem je rychle řešit související technické problémy a komercializovat technologii.
V současné době se plastové oplatky používají jako substráty pro polovodičové čipy a očekává se, že budou nahrazeny skleněnými substráty. Skleněné substráty mají nižší deformaci, což usnadňuje dosažení přesných signálních cest, čímž se zlepšuje výkon. Může také vytisknout velké množství měděných kanálů, čímž se zlepšuje energetickou účinnost. Podle zpráv budou ve srovnání s čipy využívajícími plastové substráty, čipy používající skleněné substráty zlepšit výkon a sníženou spotřebu energie.
Nedávno Joo Hyuk, viceprezident výzkumného institutu společnosti Samsung Electromechanics Research Institute, řekl: „Plánujeme vytvořit spojenectví s více dodavateli a technologickými partnery, aby vytvořila ekosystém substrátu polovodičového skla.“
Elektromechanika Samsung vytvoří ekosystém pokrývající vybavení, materiály, komponenty a značky procesů a podporuje spolupráci mezi nimi. Elektromechanika Samsung v rozhovorech s příslušnými společnostmi a ekosystém se chystá začít.
Očekává se, že výrobní linka společnosti Samsung Electro-Mechanics v Sejongu v Sejongu v Jižní Koreji založí pilot ve druhém čtvrtletí letošního roku a po roce 2027 dosáhne hromadné výroby. Zrychlený pokrok je výsledkem nárůstu poptávky po umělé inteligenční čipy (AI).
Elektromechanika Samsung je údajně v rozhovorech se Samsung Semiconductor, který je zodpovědný za návrh čipů (System LSI) a výrobu (slévárna Samsung) a dalšími globálními společnostmi Chip, včetně Intel, Nvidia a Qualcomm.
Elektromechanika Samsung zaměřuje jak na trhy skleněného interposeru (středního materiálu), tak i skleněného jádra (hlavního materiálu). V AI čipy spojuje skleněné jádro GPU s vysokou šířkou pásma (HBM), jako jsou čipy z AMD a Nvidia.